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導熱矽膠片大功率LED芯片的散熱規劃:針對單個LED。如果熱能將集中在小規模的芯片中並且不能有效地散發。它將導致芯片的溫度升高。這導致熱應力的不均勻分布、芯片發光功率和磷光體激射功率的降低。研究表明，當溫度超過一定值時。設備的功率損耗將呈指數級攀升。組件溫度每升高2℃，可靠性將降低10%。
為了保證設備的使用壽命，一般要求pn結的結溫在110℃以下。隨著pn結溫度的升高。根據計數數據，白光LED設備的發光波長將標記為紅移。在100℃的溫度下。波長可紅移4 ~ 9 nm。然後，YAG磷光體的吸收率降低，總發光強度降低，白色變差。接近室溫時，溫度升高1℃。LED的發光強度將相應降低1%。當設備從環境溫度升至120℃時。亮度降低了35%。當多個發光二極管密集排列以形成白光照明係統時。熱能的耗散需要其他人回答更嚴峻的問題。因此，用導熱矽膠片解決LED的散熱問題已成為功率LED使用的先決條件。
導熱矽膠片廣泛應用於LED場顯示、電子、電氣、電源模塊、背光等領域。其導熱性能可滿足適用於大功率LED的散熱要求，並可提供一套完整的熱處理規劃方案。根據發熱元件與散熱片之間的間隙大小，客戶可以選擇合適厚度的導熱矽膠片，可用於發熱功率設備（集成電路、功率管、晶閘管、變壓器等）之間的緊密接觸。）和散熱設備（散熱片、鋁殼等。）的電子產品和電子設備以達到更好的導熱效果。
導熱矽膠片在LED照明市場變化迅速。對於照明行業的大型企業來說，抓住LED導熱的廣闊市場容量和發展前景既是機遇也是挑戰。瘦子專業戶要想被認可為專業店，就要與綜合店形成差異化經營。目前專業店的導熱矽膠片與綜合店的導熱矽膠片在名稱上有明顯區別。
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