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高溫會導致熱敏半導體、電解電容等電子元器件失效，材料老化加速，設備內部機械應力大等，而機器設備在運行時會產生熱量，因為電流通過電阻時會產生熱量，這是現實中存在的一定現象，因此需要做好散熱工作。散熱器和熱源之間有一個間隙，即使兩個表麵是光滑的，它們仍然不能完全物理附著。因此，需要用導熱矽膠片、散熱膏、導熱矽膠等導熱填縫材料填充間隙，以降低接觸熱阻。
矽膠導熱墊片是以矽油為基料，添加耐熱、導熱、絕緣材料製成的填隙導熱墊片。它具有高熱導率和低界麵熱阻的特點。由於其軟硬度，它可以在低壓下實現較小的熱阻，同時可以消除接觸麵之間的空氣並充分填充接觸麵之間的粗糙表麵，從而提高接觸麵的導熱效果。由於矽膠導熱墊片的良好填充效果，它可以有效地將加熱源的熱量傳導到外殼，並且矽膠導熱墊片具有良好的可壓縮性和彈性，可以用作減震器。
矽膠導熱墊片具有自身的自粘性，可以吸附在附著平麵上。但是，有些企業仍然會選擇對矽膠導熱墊片進行背膠，即使這會降低其導熱性能，也沒有關係。那麽矽膠導熱墊片為什麽需要背膠呢？粘合背襯是在熱填縫材料表麵覆蓋一層粘合劑，可以雙麵覆蓋，使矽膠導熱墊片牢固地附著在要貼合的平麵上，起到一定的固定作用。矽膠導熱墊片貼在平麵上，在外力作用下容易移位或脫落，平麵不水平時也容易移位，所以矽膠導熱墊片需要背膠。
但是矽膠導熱墊片的粘合背襯不僅會增加導熱矽膠片的熱阻，導致整體導熱係數下降，而且粘合背襯會增加工業流程，從而增加成本，因此不建議客戶在特殊情況下進行粘合背襯。
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