散熱矽膠片主要用於電子電器產品的控製主板、電機內外的襯墊和墊子、電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充的材料和散熱模塊。它之所以能在這些領域得到廣泛應用，是因為它具有獨特的優勢:
　　1、材料柔軟，可壓縮性好，導熱性和絕緣性好，厚度可調範圍較大，適合填充空洞，兩麵自然粘著，可操作性和可維護性強；
　　2.選擇散熱矽膠片的主要目的是降低熱源表麵與散熱器件接觸麵之間的接觸熱阻，散熱矽膠片可以很好地填充接觸麵的間隙；
　　3.由於空氣是熱的不良導體，它會嚴重阻礙接觸麵之間的熱傳遞，在熱源和散熱器之間安裝散熱矽膠片可以將空氣擠出接觸麵；
　　4.有了散熱矽膠片的補充，熱源和散熱器的接觸麵可以充分接觸，做到麵對麵接觸。溫差可以盡可能小；
　　5、散熱矽膠片導熱係數可調，導熱穩定性更好；
　　6.在結構上彌合了散熱矽膠片的工藝誤差，降低了散熱器和散熱結構件的工藝誤差要求；
　　7.散熱矽膠片具有絕緣性能（該特性需要在生產中添加適當的材料）；
　　8.散熱矽膠片具有減震吸音的效果；
　　9.該散熱矽膠片便於安裝、測試和重複使用。

　　散熱矽膠片屬性:
　　無論使用哪種散熱裝置，如果電子元件與散熱裝置之間的密封性不好，元件之間就會有大量空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置也不會有效降低電子元件的熱量。SR係列產品具有非常好的導熱性和填充性，其自身的柔韌性可以快速填充發熱元件與散熱模塊、金屬機構和外殼之間的間隙。散發熱能，提高部件的工作效率，達到延長設備使用壽命的目的。目前國內散熱矽膠片的導熱係數從0.8 W/m.k到4.5 W/m.k不等，導熱係數的測試標準有三種，不同的測試標準得到的數據會有所不同。....
　　散熱矽膠片的原理:
　　當加熱芯片和散熱器之間沒有導熱界麵材料時，其熱量在兩個連接表麵流動的路徑，當加熱芯片和散熱器之間使用導熱界麵材料時，其熱量在兩個連接表麵流動的路徑。