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電子產品需要使用導熱矽膠的必要性
熱測試對於單片機、驅動器件、功率轉換器件、功率電阻、大功率半導體分立元件、開關器件以及能量消耗和轉換器件都是必要的。殼摸上去熱不熱。熱測試有接觸和非接觸兩種方式。接觸式的優點是測量準確，但是溫度探頭會破壞器件的散熱性能。畢竟須靠近器件表麵才能影響散熱。非接觸式測溫尤其是紅外測溫誤差較大，其測溫特點是隻能測量局部範圍內溫度相對較高的點。
但這些測試隻測量外殼表麵溫度，結溫不能直接測量，隻能通過△ t = RJ * Q計算，其中△ t為矽片上PN結與外殼表麵的溫差(Tj-ts)，Ts為測量的外殼溫度，單位為℃，RJ為PN結到外殼表麵的熱阻，可從器件的數據表中查到 對於能量轉換型裝置，Q為熱耗，單位為W，(1-轉換效率)*對於能量轉換型裝置，輸入功率為熱耗。
這樣，就可以很容易地計算出結溫。如果靜態工作點(結溫、輸入電功率)超過器件負載特性曲線的要求，則須重複器件的熱設計。如此反複多次，直到器件的靜態工作點滿足負載特性曲線的有效工作範圍，然後熱設計和熱測試通過。
器件向空氣中輻射熱量，其熱阻環節包括:PN結-外殼表麵熱阻、外殼表麵到熱沉的接觸熱阻、導熱矽膠片本身的熱阻、導熱矽膠片表麵到空氣的基本熱阻、導熱矽膠片外局部環境到遠程機箱外風道的熱阻。從表麵看，導熱矽膠片的熱阻是新增加的，但如果不加，機箱會直接與空氣進行熱交換。這兩個。
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