電磁波會與電子元器件相互作用產生幹擾現象，稱為EMI。電子設備工作時，不希望受到外部電磁波的幹擾，也不希望自身輻射的電磁波幹擾外部設備，對人體造成傷害。因此，需要電磁屏蔽材料來阻斷電磁波的傳播路徑。電磁屏蔽對電磁波的衰減主要是基於電磁波的反射和吸收原理。
　　電磁屏蔽材料主要包括三大類:1。金屬。直接選用金屬材料，如鈹銅、不鏽鋼等。2.填充物。將一定比例的導電填料添加到非導電基底中，以使材料導電。基材可以是矽膠、塑料等材料，導電填料可以是金屬片、金屬粉末、金屬纖維或金屬化纖維。3.表麵塗層和導電塗層:基底電鍍。常用的製備方法有化學鍍金、真空噴塗、濺射、金屬噴塗、金屬貼膜等。
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　　1.導電橡膠。導電橡膠是一種填充有金屬填料的橡膠材料，具有高導電、電磁屏蔽、防潮密封等功能。每種導電橡膠都由矽酮、氟化矽酮、三元乙丙橡膠或碳氟化合物-矽氟化物粘合劑以及導電填料(如純銀、鍍銀銅、鍍銀鋁、鍍銀鎳、鍍銀玻璃、鍍銀鉛或碳顆粒)組成。

　　2.導電泡沫。導電布墊由導電層和泡沫芯組成，可以加工成各種形狀。泡沫芯的可壓縮性和回彈性滿足低密封力場合的要求，廣泛應用於電子設備外殼和機櫃縫隙處的EMI屏蔽要求。
　　3.導電布:將纖維布進行預處理，然後鍍上金屬鍍層，使其具有金屬特性，成為導電纖維布。可分為鍍鎳導電布、鍍金導電布、鍍碳導電布、鋁箔纖維複合布，外觀上有素麵和網格的區別。
　　4.金屬EMI襯，夾襯和鉤爪鈹銅簧片。夾式EMI墊圈通過填充碳的矽膠條或矽膠條上的蒙乃爾線和氯丁橡膠上的Ferrex線提供EMI屏蔽。內膽固定在耐腐蝕的不鏽鋼彈簧夾上，安裝方便，無需開孔和緊固件。
　　5.導電膠和導電塗料，包括導電膠和導電塗料。導電膠一般由環氧樹脂、有機矽、柔性聚異戊二烯通過特殊工藝摻雜銀粒或鍍銀銅粒等金屬填料製成。
　　電磁屏蔽材料將向屏蔽效率更高、屏蔽頻率更寬、綜合性能更好的方向發展，各種新材料在電磁屏蔽方麵的創新應用將進一步發展。未來隨著技術的發展，電磁屏蔽將朝著導電性好、加工工藝簡單、性價比高、適合大批量生產的方向發展。未來將有越來越多類型的電子設備納入電磁兼容管理的標準，電磁兼容的標準也將越來越嚴格。可以預見，電磁器件工藝材料的不斷升級將是一個必然的方向。