重慶導熱矽膠材料技術及導熱原理介紹

傳統上，使用的大多數散熱和導熱材料是金屬，如銀、銅、鋁、金屬氧化物，如氧化鋁、氧化鎂、氧化硼和其他非金屬材料，如石墨和炭黑。然而，隨著工業、科學和技術的發展，人們對導熱材料提出了新的要求，希望材料具有優異的綜合性能。隨著電子電氣領域集成技術和組裝技術的快速發展，電子元器件和邏輯電路的體積已經縮小了幾千倍，因此需要更高導熱率的絕緣材料來解決散熱問題。近幾十年來，高分子材料的應用領域不斷擴大，用合成高分子材料代替傳統工業中使用的金屬材料已成為世界科學研究的努力方向之一。

1.重慶導熱矽膠材料是什麽做的

以矽膠為基料，添加一定的金屬氧化物和各種導熱輔料，通過特殊工藝合成導熱矽膠片。導熱矽膠墊是一種以矽樹脂為粘接基材，填充導熱粉以達到導熱的高分子複合導熱材料

二、指導矽膠墊片製作的常用基材和輔料

矽樹脂(基本原料)

1.絕緣導熱材料粉末：氧化鎂，氧化鋁，氮化硼，氧化鈹，氮化鋁、應時等國的矽酮增塑劑。

2.阻燃劑：氫氧化鎂，氫氧化鋁

3.無機著色劑(用於用特定顏色填充產品)

4.交聯劑(使產品略微粘稠)

5.催化劑(工藝成型要求)

注意：導熱矽膠墊起到導熱的作用，在發熱元件和散熱裝置之間形成良好的導熱路徑，填充縫隙

填料包括以下金屬和無機填料：

1.金屬粉末填料：銅粉、鋁粉、鐵粉、錫粉、鎳粉等。

2.金屬氧化物：氧化鋁，氧化鉍，氧化鈹，氧化鎂和氧化鋅;

3.金屬氮化物：氮化鋁氮化硼氮化矽;

4.無機非金屬：石墨、碳化矽、碳纖維、碳納米管、石墨烯、碳化鈹等。

3.導熱片可分為導熱矽膠墊和非矽矽膠墊

大多數導熱矽膠墊的絕緣性能是由填料顆粒的絕緣性能決定的。

1.導熱矽膠墊

導熱矽膠墊根據產品導熱係數和表麵饋入分為很多小類，沒有一個有自己不同的特點

2.無矽矽膠墊圈

無矽矽膠墊片是一種高導熱材料，兩麵自粘。當組裝和使用電子元件時，它在低壓力下顯示出低熱阻和良好的電絕緣特性。可在-40~150下穩定工作。滿足UL94V0阻燃等級要求

四：導熱矽膠墊的工作原理

總結：導熱矽膠墊的導熱係數取決於聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導熱機理

1.金屬填料的導熱機理

金屬填料的熱傳導主要依靠電子的運動，在電子運動的過程中傳遞相應的熱量