常用導熱材料的種類及優劣勢
目前市麵上常用的電子產品導熱材料有:導熱散熱矽膠片,導熱矽脂,導熱雙麵膠帶和相變化材料等。
下麵簡單析解這幾種導熱材料的優劣勢以及主要的應用環境。
1、導熱矽膠片
優點:填縫性好,厚度可調範圍比較大,彌補公差性能強,絕緣性好,壓縮量比較大,具有一定的防震作用,兩麵帶有微粘性,可操作性強。
缺點:0.5mm以下的製作工藝複雜,帶來的熱阻相對較高,成本相對較高。
主要應用環境:發熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下,發熱元器件與殼體之間
2、導熱矽脂(導熱膏)
優點:半液體狀態,導熱係數相對較高,可以塗抹的很薄,填縫性好,帶來的熱阻會比較小,成本較低
缺點:塗抹厚度不能太厚,低於0.2mm,不適於大麵積的塗抹,操作不方便,長時間使用以後,高溫下易老化,會變幹,導熱熱阻會增加,有一定的揮發性。
主要應用環境:高功率的發熱元器件與散熱器之間,散熱部件有自己的固定裝置
3、導熱雙麵膠帶
優點:厚度較低,一般在0.3mm以下,有很強的粘性,可以用來固定小型的散熱器,缺點:厚度不能太厚,在間隙教大時不能用,不可以重複使用,導熱係數不高。
主要應用環境:功率不高的熱源與小型的散熱器之間,用來固定散熱器
4、相變化材料
優點:常溫下,成片狀,厚度薄,可操作性強,高溫狀態下,發生相變成半液態狀,填縫性強,相變過程中有瞬間的吸熱能力。
缺點:不易儲存,運輸,成本相對較高。
主要應用環境:散熱模組上
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